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　　中际旭创300308）2月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月31日接受137家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司高管对2025年业绩预告的财务情况进行解读2025年公司归母净利润区间98-118亿元，同比增长89.50%-128.17%；扣非净利润97-117亿元，同比增长91.38%-130.84%。分季度来看，2025年内各季度收入均呈现稳定的环比增长趋势，体现出货规模的逐步增长。毛利率也呈现环比提升的趋势，主要由于高端产品比重增加、硅光比例提升等因素的贡献。从费用端来看，四季度存在物料处理、交易对手方结算费用等因素影响，费用额出现环比增长。其中，研发费用增长较快，主要由于年底费用计提、物料盘点清理等因素；财务费用也有较快增长，主要受到汇兑损失的影响。 二、公司高管介绍2025年整体经营情况2025年四季度，重点客户的需求和订单都保持较快增长，800G等产品出货量持续环比增长。1.6T在2025年三季度开始正式向重点客户出货，四季度上量更加迅速，开启了1.6T上量的时代。2025年四季度，硅光占比持续提升，其中800G硅光的出货量占比进一步提升，1.6T硅光的占比较800G更高，对四季度毛利率提升起到了显著作用。 四季度部分物料存在供给紧张的情况，主要由于客户需求提升太快，光芯片等物料的产能供给跟不上需求速度，对公司生产和出货有一定影响。 三、投资者问答环节

　　答：大部分公允价值变动损益和投资收益已经反映在前三季度，四季度反映较少，净利润较为扎实。

　　答：很多客户订单已下到2026年四季度，行业需求呈现较高的景气度和持续性。

　　答：随着重点客户在今年开始1.6T部署，预计今年1.6T需求规模较去年将出现较大增长。一季度1.6T订单增长迅速，并有望保持环比增长的趋势。此外，今年还有一些客户将进入1.6T的验证阶段，预计明年1.6T将成为CSP客户更主流的需求。

　　答：随着AI数据中心的发展，带宽需求增长非常快，网络层级可能更多、更复杂，ASIC芯片对应的光模块比例也将有所提升。

　　答：2025年以来，由于客户需求提升迅速，上游核心物料的供给偏紧张，尚无法完全匹配和跟上需求。其中EML和CW等光芯片的生产周期较长，相对更加紧缺，预计今年上半年供给还将紧张，要到下半年供给才将得到一定程度的缓解。公司高度重视原材料的采购准备，已和供应商商定今明年的整体供给，锁定相应产能，核心物料的供给将得到有效保障，公司有能力保持出货规模的持续增长。

　　答：目前已和部分重点客户联合开发定制化产品，预计今年有望送样验证，明年有望看到柜内光连接产品的需求起量和大规模部署。

　　答：毛利率提升有多方面的因素，1）新技术方案的应用，例如硅光比例的提升。2）通过技术和工艺改进，推动良率的提升。3）高端高毛利产品的出货占比提升。

　　答：光芯片供给相对更紧张，主要由于高端光芯片的供应商偏少，且生产周期更长，产能较需求增长更慢一些。随着硅光产品占比的逐步提升，公司有能力持续扩大CW光源的供给能力，可以通过导入更多供应商，或者通过市场份额与订单规模优势，与具备大规模生产能力的厂商合作，锁定长期产能，缓解光芯片供给紧张的情况。

　　答：公司从2024年开始就已建立硅光出货能力，2025年800G和1.6T硅光产品的持续上量，进一步验证了公司的硅光能力，获得了客户的信任，预计800G和1.6T中硅光的占比都将持续提升。硅光在柜内也有较好的应用前景，公司将进一步发挥硅光技术优势，首选硅光技术来进行产品开发。

　　答：据客户需求，未来scale-up的带宽有望达到scale-out的5-10倍，柜内光连接产品有望产生较大的需求，并预计在2027年开始起量。

　　答：主要以CSP客户为主，重点客户对AI数据中心的资本开支投入较大，算力需求和带宽需求提升都比较快，正在积极推进scale-up光连接产品的研发。

　　答：在scale-up的光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选，选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放，具备大规模交付能力的方案。

　　答：CPC的应用仍在持续进展中，在scale-out和scale-up场景下都有望看到应用。

　　答：可插拔光模块技术非常成熟，今年800G和1.6T将大规模上量，明年1.6T可插拔光模块仍为市场的主流需求。预计3.2T可插拔在scale-out场景中依然是客户认可的主流方案，有望持续迭代和规模部署。

　　答：NPO是一个新的技术方案，相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，例如光引擎的可插拔能力、成熟的PCB封装技术、大规模量产能力、更加开放的供应链生态和更低的成本等。目前NPO是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为一个较为长期的技术选择。

　　答：公司在scale-out市场已经积累了丰富的经验和技术工艺，具备大规模量产的能力，在硅光、相干等核心技术方面，都已经有了较多积累，已具备scale-up光连接场景的复杂产品开发能力。公司有信心巩固在scale-out市场的竞争优势，并争取在新的应用场景依然能够把握市场先机;